|
| MOQ: | 1pcs |
| Kemasan Standar: | Paket kertas |
| Periode Pengiriman: | dalam 1 ~ 5 hari |
| Metode Pembayaran: | T/T, Western Union, MoneyGram |
| Kapasitas Pasokan: | 100000pcs |
Peralatan khusus untuk inspeksi lem transparan Peralatan SMT AOI
Metode untuk mendeteksi kekurangan pengisian pada perangkat
A:Kekerapan chip Tinggi lapisan lem yang berlebihan::
B:Tinggi lapisan lem yang berlebihan
Min:Tidak harus lebih rendah dari bagian bawah
Max:Tidak boleh melebihi permukaan atas chip
Tinggi yang direkomendasikan adalah 2/3 dari tinggi chip
Jumlah pengisi lem.
Semakin kecil jarak CSP, semakin besar busur pengisi yang dibutuhkan Semakin besar jarak CSP, semakin kecil busur pengisi yang dibutuhkan
Informasi Deteksi Sampel
1Teknologi pencitraan 3D UV menampilkan informasi 3D sepenuhnya dari lem UV,menganalisis,menganalisis profil,menemukan titik-titik yang mempengaruhi berdasarkan tingkat transformasi,menganalisis informasi tetangga,menemukan posisi lem pendakian dan mengontrol spesifik informasi lem pendakian
2.Pengukuran presisi tinggi lem transparan
|
|
| MOQ: | 1pcs |
| Kemasan Standar: | Paket kertas |
| Periode Pengiriman: | dalam 1 ~ 5 hari |
| Metode Pembayaran: | T/T, Western Union, MoneyGram |
| Kapasitas Pasokan: | 100000pcs |
Peralatan khusus untuk inspeksi lem transparan Peralatan SMT AOI
Metode untuk mendeteksi kekurangan pengisian pada perangkat
A:Kekerapan chip Tinggi lapisan lem yang berlebihan::
B:Tinggi lapisan lem yang berlebihan
Min:Tidak harus lebih rendah dari bagian bawah
Max:Tidak boleh melebihi permukaan atas chip
Tinggi yang direkomendasikan adalah 2/3 dari tinggi chip
Jumlah pengisi lem.
Semakin kecil jarak CSP, semakin besar busur pengisi yang dibutuhkan Semakin besar jarak CSP, semakin kecil busur pengisi yang dibutuhkan
Informasi Deteksi Sampel
1Teknologi pencitraan 3D UV menampilkan informasi 3D sepenuhnya dari lem UV,menganalisis,menganalisis profil,menemukan titik-titik yang mempengaruhi berdasarkan tingkat transformasi,menganalisis informasi tetangga,menemukan posisi lem pendakian dan mengontrol spesifik informasi lem pendakian
2.Pengukuran presisi tinggi lem transparan
