|
| MOQ: | 1pcs |
| Kemasan Standar: | Paket kertas |
| Periode Pengiriman: | dalam 1 ~ 5 hari |
| Metode Pembayaran: | T/T, Western Union, MoneyGram |
| Kapasitas Pasokan: | 100000pcs |
Pemanasan gelombang dua sisi 2D/3D AOI
1.PCB atas dan bawah mendeteksi, menyederhanakan proses manufaktur, mengurangi biaya tenaga kerja pabrik dan peralatan
2.Posisi lempeng solder,posisi FOV dengan algoritma AI pemrograman otomatis untuk menyederhanakan proses dan debugging,kemampuan inspeksi sendi solder yang kuat
3.Dilengkapi dengan sensor sinar serat optik dan silinder side stop dapat secara akurat menghentikan papan,dilengkapi dengan lebih stabil side grab papan tekanan terbaik
4.Dual kamera posisi sinkron, asynchronous interlock mengambil gambar untuk menghindari atas dan ke bawah gangguan sumber cahaya
Cacat Umum
1.Billboarding 2.Short circuit 3.Extra component 4.Print leakage 5.Insufficient solder
6.Tidak ada solder 7.Tombstoning 8.Lebihan solder 9.Bahan asing 10.Offset
Cacat DIP DIP
1.Pengelasan yang tidak cukup 2.Pengelasan yang berlebihan 3.Lemburan pengelasan 4.Pengelasan sendi
5.Pin yang tidak tersedia 6.Deformasi pin 7.Bahan asing 8.Pin yang tidak tersedia
Sorotan AOI
Posisi pad tingkat komponen + algoritma AI khusus DIP, mendukung satu pengaturan kunci dari jenis parameter yang sama
Karena banyaknya sendi solder DIP,fitur ini sangat menyederhanakan optimasi program dan waktu debugging
|
|
| MOQ: | 1pcs |
| Kemasan Standar: | Paket kertas |
| Periode Pengiriman: | dalam 1 ~ 5 hari |
| Metode Pembayaran: | T/T, Western Union, MoneyGram |
| Kapasitas Pasokan: | 100000pcs |
Pemanasan gelombang dua sisi 2D/3D AOI
1.PCB atas dan bawah mendeteksi, menyederhanakan proses manufaktur, mengurangi biaya tenaga kerja pabrik dan peralatan
2.Posisi lempeng solder,posisi FOV dengan algoritma AI pemrograman otomatis untuk menyederhanakan proses dan debugging,kemampuan inspeksi sendi solder yang kuat
3.Dilengkapi dengan sensor sinar serat optik dan silinder side stop dapat secara akurat menghentikan papan,dilengkapi dengan lebih stabil side grab papan tekanan terbaik
4.Dual kamera posisi sinkron, asynchronous interlock mengambil gambar untuk menghindari atas dan ke bawah gangguan sumber cahaya
Cacat Umum
1.Billboarding 2.Short circuit 3.Extra component 4.Print leakage 5.Insufficient solder
6.Tidak ada solder 7.Tombstoning 8.Lebihan solder 9.Bahan asing 10.Offset
Cacat DIP DIP
1.Pengelasan yang tidak cukup 2.Pengelasan yang berlebihan 3.Lemburan pengelasan 4.Pengelasan sendi
5.Pin yang tidak tersedia 6.Deformasi pin 7.Bahan asing 8.Pin yang tidak tersedia
Sorotan AOI
Posisi pad tingkat komponen + algoritma AI khusus DIP, mendukung satu pengaturan kunci dari jenis parameter yang sama
Karena banyaknya sendi solder DIP,fitur ini sangat menyederhanakan optimasi program dan waktu debugging
